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  基本结论

  半导体国内市场供需不匹配,强化芯片国产化需求:中国半导体消费已经占到52.5%,成为世界第一大消费市场,但是目前半导体的自给率却不到40%,大部分还是由国外企业提供。但国家在半导体集成电路的国产化推进措施已经非常明确,2014年即将出台的《纲要》将是对于集成电路行业国产化的重要扶持文件。

  智能终端普及打开先进封装市场空间,未来向3D封装进军:1)国际高端封装开始在手机、内存、PC、网络通信、消费电子等诸多领域应用,目前先进封装技术50%市场是用在PCNB上,在手机中,未来基带芯片,应用处理器和DDR等都将需要先进封装技术,因此在智能终端的关键芯片使用先进封测的比例会提升;先进封装所面对的应用市场如MEMSCMOSSensorLogicIC市场增长率都在20%或以上。2)3D封装是未来消费电子封装发展趋势。晶圆级封装,TSV前段和后段工艺与3D封装技术较为相似,是从2D封装向3D封装过渡的必要技术路径。

  国产IC设计公司崛起和先进封装竞争优势决定进口替代大方向:1)移动时代为半导体行业部分企业提供了弯道超车的机会,紫光收购展讯锐迪科标志中国IC企业已经开始崛起,未来封装业务将向中国封测企业倾斜,竞争优势将决定中国将实现先进封测的进口替代。2)中国封测行业经过长期的技术进步和积累,已经达到了世界较为先进水平。中国三大封测企业都在先进封装技术上进行了多年的积累,分别在WLCSPFCBGATSV技术上有了实质性突破。

  高端封装减少周期波动,集团规模企业更收益行业反转和政策扶持:1)产业链上其他封测公司将会受益产业链传导。先进封装不同于传统封装方式面向所有下游电子(家电(行情 专区),工业设备和低端消费电子),而是面向增长率迅速的中高端智能终端的零组件,一定程度上减缓了和实体经济周期的关联性。2)从产业扶持的力度来讲,集团化具有规模的封测厂商有机会获得专项项目资金。从盈利反转来看,规模大的封测厂商在行业趋势好转的时候更容易实现规模优势,获得更大收益,因此集团化规模大的封测厂商会更有弹性。

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